Finite element analysis of 2.5D packaging processes based on multi-physics field coupling for predicting the reliability of IC components

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标题	Finite element analysis of 2.5D packaging processes based on multi-physics field coupling for predicting the reliability of IC components
网址	https://doi.org/10.1016/j.microrel.2024.115530
DOI	10.1016/j.microrel.2024.115530 doi
其它	期刊：Microelectronics Reliability 作者：Wenqian Li; Xinda Wang; Ruiqian Zheng; Zhao Xiao-hui; Hao Zheng; et al 出版日期：2024-10-25
求助人	chenbaochn 在 2026-10-26 22:39:51 发布自湖北，悬赏 10 积分
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