| 标题 |
 Failure Analysis of Flip Chip C4 Package Using Focused Ion Beam Milling Technique |
| 网址 | |
| DOI |
10.31399/asm.cp.istfa2011p0081
doi
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| 其它 |
期刊：International Symposium for Testing and Failure Analysis 作者：Lihong Cao; Loc Tran; Wallace Donna 出版日期：2011-11-01 |
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maguodrgon
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