Engineering Tough Metallosupramolecular Hydrogel Films with Kirigami Structures for Compliant Soft Electronics

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标题	Engineering Tough Metallosupramolecular Hydrogel Films with Kirigami Structures for Compliant Soft Electronics 相关领域材料科学纳米技术聚合数码产品光致聚合物离子液体聚合物自愈水凝胶化学工程复合材料高分子化学化学有机化学工程类物理化学催化作用
网址	https://doi.org/10.1002/smll.202103836
DOI	10.1002/smll.202103836 doi
其它	期刊：Small 作者：Hai Yu; Xing Peng Hao; Chuan Wei Zhang; Si Yu Zheng; Miao Du; et al 出版日期：2021-09-12
求助人	秋水在 2026-03-24 16:11:55 发布自黑龙江，悬赏 10 积分
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