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Embedded Fluid Cooling of Close-Packed Via Arrays in Glass
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http://dx.doi.org/10.1109/ITHERM.2018.8419586
DOI
10.1109/ITHERM.2018.8419586 doi
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DOI: 10.1109/ITHERM.2018.8419586
标题: Embedded Fluid Cooling of Close-Packed Via Arrays in Glass
作者: Michael Fish; Bradley Martinis; Patrick McCluskey; Avram Bar-Cohen
期刊: 2018 17th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm)
年份: 2018
求助人
zaezae 在 2026-08-25 10:03:00 发布自上海，悬赏 10 积分
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