VIA Reliability Evaluation of Embedded MLCC through Pressure Cooker Test

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标题	[高分] VIA Reliability Evaluation of Embedded MLCC through Pressure Cooker Test
网址	http://dx.doi.org/10.12783/dtetr/icmeit2018/23384
DOI	10.12783/dtetr/icmeit2018/23384 doi
其它	期刊：DEStech Transactions on Engineering and Technology Research 作者：Hwa-sun PARK; Young-il NA; Ho-joon CHOI; Dae-seok SEO; Yong-soo OH; et al 出版日期：2018-06-20
求助人	南宫沂在 2026-09-02 20:24:24 发布自中国香港，悬赏 100 积分
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