The effect of silicon anisotropy on the thermal stress of TSV structure of 3D packaging chip under thermal cyclic loads

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标题	The effect of silicon anisotropy on the thermal stress of TSV structure of 3D packaging chip under thermal cyclic loads
网址	https://doi.org/10.1109/ICEPT52650.2021.9567933
DOI	10.1109/ICEPT52650.2021.9567933 doi
其它	期刊：International Conference on Electronic Packaging Technology 作者：Jingyang Liang; Minjie Ning; Chao Ding; Tianhan Liu; Zongbei Dai; et al 出版日期：2021-09-14
求助人	牛康康在 2026-09-09 13:23:16 发布自湖北，悬赏 10 积分
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