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专利、报告等 Ultrafast Picosecond Laser Drilling of Through-Glass Vias Using Hollow Bessel Beam Optics 相关领域
材料科学
光学
表面微加工
超短脉冲
制作
贝塞尔光束
皮秒
光电子学
梁(结构)
激光器
激光加工
贝塞尔函数
激光打孔
激光烧蚀
GSM演进的增强数据速率
轴棱锥
准直光
化学气相沉积
倒角(几何图形)
蚀刻(微加工)
沉积(地质)
红外线的
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| DOI |
10.2139/ssrn.6546313
doi
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| 其它 |
期刊: 作者:Wei-Yu Lu; Shih-Jeh Wu; Pei-Chieh Chin; Hsiang-Chen Hsu; Schiang-Jing Hon; et al 出版日期:2026-04-09 |
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