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Reliability Analysis and Implementation of Silver Sintering Connection in SiC High-temperature Package |
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期刊:2025 IEEE Workshop on Wide Bandgap Power Devices and Applications in Asia (WiPDA Asia) 作者:Z. Cheng; Wenjie Xu; Fengtao Yang; Zhiqiang Zhao; De-Wen Wang; et al 出版日期:2025-08-15 |
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(2025-6-4)