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A distinctive atomic slipping behavior in single atomic layer removal of Cu chemical mechanical polishing 相关领域
滑倒
抛光
化学机械平面化
材料科学
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期刊:Tribology International 作者:M.H. Wang; HongAo Yang; ZiHan Liu; Youliang Su; Bo Zhang 出版日期:2025-08-01 |
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