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 基于单晶SiC热沉的半导体激光器封装与应用（特邀） 相关领域
材料科学
计算机科学
人工智能
末端学
物理
易熔合金
变质岩石学
光学
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期刊：Chinese Journal of Lasers 作者：胡胜安 Hu Sheng’an; 王翠山 Wang Cuishan; 靖雪婷 Jing Xueting; 赵军华 Zhao Junhua; 孙小叶 Sun Xiaoye; et al 出版日期：2025-09-16 |
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