High power density thermal management of discrete semiconductor packages enabled by additively manufactured hybrid polymer-metal coolers

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标题	High power density thermal management of discrete semiconductor packages enabled by additively manufactured hybrid polymer-metal coolers
网址	https://doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2022.119726
DOI	10.1016/j.applthermaleng.2022.119726 doi
其它	期刊：Applied Thermal Engineering 作者：Aniket Ajay Lad; Muhammad Jahidul Hoque; Shamar Christian; Yue Zhao; Juan Carlos Balda; et al 出版日期：2022-11-28
求助人	wangli 在 2026-08-20 20:05:23 发布自天津，悬赏 10 积分
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