Ultra-thin spray cooling for high-power-density silicon chips

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标题	Ultra-thin spray cooling for high-power-density silicon chips 相关领域散热片材料科学微电子热流密度机械工程热电冷却主动冷却被动冷却传热水冷电子设备冷却热撒布器核工程喷嘴热的工艺工程制冷薄脆饼集成电路热阻热导率电子设备和系统的热管理工程类计算机冷却工作（物理）过程集成蒸发冷却器微尺度化学瓶颈热喷涂硅空气冷却计算机科学工程物理
网址	http://dx.doi.org/10.70401/tx.2026.0014
DOI	10.70401/tx.2026.0014 doi
其它	期刊：Thermo-X 作者：Rui Zhou; Yitao Shen; Jindong Yan; Hua Chen; Wen-Long Cheng 出版日期：2025-01-01
求助人	09190706 在 2026-06-30 08:28:39 发布自中国，悬赏 10 积分
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