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  Die-Level Thinning for Flip-Chip Integration on Flexible Substrates 柔性衬底上倒装芯片集成的管芯级减薄
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期刊：Electronics 作者：Muhammad Hassan Malik; Andreas Tsiamis; Hubert Zangl; Alfred Binder; Srinjoy Mitra; et al 出版日期：2022-03-08 |
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