Creep of Sn-0.3Ag-0.7Cu solder in electronic packaging: Experiment and simulation

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标题	Creep of Sn-0.3Ag-0.7Cu solder in electronic packaging: Experiment and simulation
网址	https://doi.org/10.1016/j.jmrt.2024.12.091
DOI	10.1016/j.jmrt.2024.12.091 doi
其它	期刊：Journal of Materials Research and Technology 作者：Yuezong Zheng; Junchen Liu; Hongchao Ji; Xiaomin Huang; Wenchao Xiao; Abdullah Aziz Saad 出版日期：2025
求助人	Colin 在 2026-03-02 16:45:25 发布自辽宁，悬赏 10 积分
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