Characterization of Cu and SiCn Surface for Hybrid Bonding

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标题	Characterization of Cu and SiCn Surface for Hybrid Bonding 用于混合键合的Cu和SiCn表面的表征相关领域表征（材料科学）材料科学曲面（拓扑）复合材料纳米技术几何学数学
网址	https://doi.org/10.1149/ma2024-02231966mtgabs
DOI	10.1149/ma2024-02231966mtgabs doi
其它	期刊：ECS Meeting Abstracts 作者：Fabiana Lie Tanaka; Kohei Nakayama; Kenta Hayama; Y. Kamiya; Mai Thi Ngoc La; et al 出版日期：2024-11-22
求助人	石本松在 2025-12-09 21:31:30 发布自河北，悬赏 10 积分
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