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标题
CBGA Solder Joint Reliability Evaluation Based on Elastic-Plastic-Creep Analysis
基于弹塑性蠕变分析的CBGA焊点可靠性评估
相关领域
蠕动 材料科学 温度循环 接头（建筑物） 球栅阵列 焊接 有限元法 复合材料 结构工程 法律工程学 热的 工程类 物理 气象学
网址
https://doi.org/10.1115/1.1286120
DOI
10.1115/1.1286120 doi
其它 期刊：Journal of Electronic Packaging
作者：J.H.L. Pang; C. W. Seetoh; Z. P. Wang
出版日期：2000-09-01
求助人
走廊邓 在 2025-05-23 08:43:51 发布自福建，悬赏 30 积分
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