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 SEM in situ study on high cyclic fatigue of SnPb-solder joint in the electronic packaging 电子封装中SnPb焊点高周疲劳的SEM原位研究
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期刊：Microelectronics Reliability 作者：Xi‐Shu Wang; Xudong Li; Huai-Hui Ren; Haiyan Zhao; Ryosuke Murai 出版日期：2011-07-01 |
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