Simulation of Mechanical Cu-Pad Expansion Mechanism and Measures to Increase Expansion

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标题	Simulation of Mechanical Cu-Pad Expansion Mechanism and Measures to Increase Expansion
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx8/11037936/11037952/110383...
DOI	10.1109/ectc51687.2025.00254 doi
其它	期刊：2025 IEEE 75th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者：Takaaki Hirano; Taichi Yamada; Yuriko Yamano; Naoki Komai; Takumi Onodera; et al 出版日期：2025-06-27
求助人	蘑菇丰收在 2026-06-03 16:44:23 发布自上海，悬赏 10 积分
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