Modular Heat Sinks for Enhanced Thermal Management of Electronics

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标题	Modular Heat Sinks for Enhanced Thermal Management of Electronics 用于增强电子设备热管理的模块化散热器相关领域散热片材料科学功率密度电力电子电源模块结温发热数码产品模块化设计热阻电气工程功率半导体器件发电机械工程传热光电子学功率（物理）计算机科学工程类操作系统物理热力学电压量子力学
网址	https://doi.org/10.1115/1.4049294
DOI	10.1115/1.4049294 doi
其它	期刊：Journal of Electronic Packaging 作者：Muhammad Jahidul Hoque; A. Alperen Günay; Andrew Stillwell; Yashraj Gurumukhi; Robert C. N. Pilawa-Podgurski; et al 出版日期：2020-12-09
求助人	汉堡包在 2025-10-13 02:23:17 发布自黑龙江，悬赏 30 积分
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