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标题
Wafer-Scale Computing: Advancements, Challenges, and Future Perspectives [Feature]
晶圆级计算：进步、挑战和未来前景[专题]
相关领域
计算机科学 比例（比率） 晶圆规模集成 特征（语言学） 薄脆饼 数据科学 工程类 超大规模集成 电气工程 嵌入式系统 物理 量子力学 语言学 哲学
网址
https://doi.org/10.1109/mcas.2024.3349669
DOI
10.1109/mcas.2024.3349669 doi
其它 期刊：IEEE Circuits and Systems Magazine
作者：Yang Hu; Xinhan Lin; Huizheng Wang; Zhen He; Xingmao Yu; et al
出版日期：2024-01-01
求助人
uscd_del 在 2025-12-10 20:48:25 发布自北京，悬赏 10 积分
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  • 5小时前

    uscd_del uscd_del Lv7 求助人 发起了本次求助

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