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![]() 采用0.18 μ m绝缘体上硅(SOI)技术实现的300V级功率n沟道LDMOS晶体管
相关领域
LDMOS
绝缘体上的硅
晶体管
薄脆饼
电气工程
CMOS芯片
光电子学
材料科学
工程类
硅
电子工程
电压
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DOI | |
其它 |
期刊:Microelectronics Reliability 作者:Shuai Zhang; Hsiao-Chin Tuan; Xiaojing Wu; Lei Shi; Jian Wu 出版日期:2015-11-19 |
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