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标题
Reliability Design Method for Solder Joints Based on Coupled Thermal-Stress Analysis of Electronics Packaging Structure
基于电子封装结构热应力耦合分析的焊点可靠性设计方法
相关领域
可靠性（半导体） 焊接 电子包装 压力（语言学） 材料科学 数码产品 可靠性工程 结构工程 工程类 复合材料 电气工程 语言学 量子力学 物理 哲学 功率（物理）
网址
https://doi.org/10.5104/jiep.9.405
AI链接 go.jpdoi.org
DOI
10.5104/jiep.9.405 doi
其它 期刊：Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging
作者：Kenji Hirohata; Katsumi Hisano; Hiroyuki Takahashi; Minoru MUKAI; Takashi Kawakami; et al
出版日期：2006-01-01
求助人
baishui 在 2025-05-23 19:25:33 发布自江西，悬赏 10 积分
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