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 Direct Al–Al contact using low temperature wafer bonding for integrating MEMS and CMOS devices 用于集成MEMS和CMOS器件的使用低温晶片键合的直接Al-Al接触
相关领域
晶片键合
薄脆饼
材料科学
微电子机械系统
接触电阻
互连
直接结合
光电子学
氧化物
CMOS芯片
阳极连接
退火（玻璃）
热压连接
纳米技术
复合材料
冶金
图层（电子）
计算机科学
计算机网络
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| 其它 |
期刊：Microelectronic Engineering 作者：Huamao Lin; J.T.M. Stevenson; A.M. Gundlach; Camelia Dunare; A.J. Walton 出版日期：2008-02-02 |
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