Thermal Conductivity and Interface Strength Evolution of TIM-Copper with Temperature and Humidity Conditioning

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标题	Thermal Conductivity and Interface Strength Evolution of TIM-Copper with Temperature and Humidity Conditioning
网址	http://dx.doi.org/10.1109/itherm55375.2024.10709553
DOI	10.1109/itherm55375.2024.10709553 doi
其它	期刊：2024 23rd IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm) 作者：Pradeep Lall; Madhu Kasturi; Jaimal Williamson; Varughese Mathew 出版日期：2024-05-28
求助人	顽石在 2026-07-14 13:33:05 发布自广东，悬赏 10 积分
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