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标题
Modeling and Assessment of Thermal Impedance Considering Layout and Parameter Dispersion for Multichip SiC Power Module
网址
http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/9958944/9959090/09959327...
DOI
10.1109/peac56338.2022.9959327 doi
其它 期刊：IEEE Power Engineering and Automation Conference
作者：Yuxi Liang; P. Sun; Xudong Han; Jiakun Gong; Fuli Niu; et al
出版日期：2022-11-04
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