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TSV Interposers With Embedded Microchannels for 3D IC and LED Integration
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网址
https://doi.org/10.1115/ipack2011-52204
DOI
10.1115/ipack2011-52204 doi
其它 期刊：
作者：John H. Lau; Heng-Chieh Chien; Ray Tain
出版日期：2011-01-01
求助人
锖青 在 2025-10-03 16:05:49 发布自中国，悬赏 30 积分
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