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 Grinding and Lapping Induced Surface Integrity of Silicon Wafers and its Effect on Chemical Mechanical Polishing 硅片研磨与研磨表面完整性及其对化学机械抛光的影响
相关领域
研磨
抛光
表面完整性
研磨
薄脆饼
材料科学
化学机械平面化
冶金
硅
复合材料
光电子学
残余应力
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期刊：SSRN Electronic Journal 作者：Shang Gao; Honggang Li; Han Huang; Renke Kang 出版日期：2022-01-01 |
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