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 Multi-chip Jet impingement cooling for heat dissipation in 2.5D integrated system with 1 kW+ thermal design power 1 kW+热设计功率2.5 D集成系统散热的多芯片射流冲击冷却
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期刊：International Journal of Heat and Mass Transfer 作者：Akshat Patel; Ketan Yogi; Gopinath Sahu; Tiwei Wei 出版日期：2025-03-19 |
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