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Comparative Study of DC, Unipolar and Bipolar Pulsed Electroplating Profile of Thick Gold Structures for MEMS Devices MEMS器件厚金结构直流、单极和双极脉冲电镀剖面的比较研究
相关领域
微电子机械系统
电镀
材料科学
脉冲直流
光电子学
纳米技术
生物医学工程
复合材料
图层(电子)
薄膜
工程类
溅射
溅射沉积
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| 其它 |
期刊:Journal of Electronic Materials 作者:Khushbu Singh Raghav; Maninder Kaur; Anand Upadhyay; Amit Kumar; Deepak Bansal 出版日期:2024-05-31 |
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