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Combining Microwave‐Assisted Foaming and Post Curing Process to Prepare Lightweight Flexible Polyimide Foams for Thermal Insulation Applications
相关领域
材料科学 固化（化学） 聚酰亚胺 微电子 复合材料 保温 热导率 聚酯纤维 热稳定性 热的 化学工程 纳米技术 物理 工程类 气象学 图层（电子）
网址
https://doi.org/10.1002/mame.202100941
DOI
10.1002/mame.202100941 doi
其它 期刊：Macromolecular Materials and Engineering
作者：Long Ni; Yinfu Luo; Baowei Qiu; Liwei Yan; Huawei Zou; et al
出版日期：2022-02-07
求助人
149865 在 2025-11-21 14:27:31 发布自广东，悬赏 10 积分
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