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标题
Low temperature SiCN as dielectric for hybrid bonding
相关领域
材料科学 电介质 温度测量 光电子学 复合材料 工程物理 热力学 物理
网址
https://doi.org/10.1109/edtm55494.2023.10103036
DOI
10.1109/edtm55494.2023.10103036 doi
其它 期刊：
作者：Venkat Sunil Kumar Channam; Serena Iacovo; Edward Walsby; Igor Belov; Anne Jourdain; et al
出版日期：2023-03-07
求助人
danli 在 2026-01-09 18:40:32 发布自中国，悬赏 10 积分
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