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A comparative study of thermal fatigue life of Eutectic Sn-Bi, Hybrid Sn-Bi/SAC and SAC solder alloy BGAs |
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期刊:Microelectronics Reliability 作者:Chongyang Cai; Jiefeng Xu; Huayan Wang; S.B. Park 出版日期:2021-04-01 |
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(2025-6-4)