Field Grading Composites Tailored by Electrophoresis—Part 3: Application to Power Electronics Modules Encapsulation

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标题	Field Grading Composites Tailored by Electrophoresis—Part 3: Application to Power Electronics Modules Encapsulation
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/94/9405728/09405773.pdf?...
DOI	10.1109/tdei.2020.009032 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Dielectrics and Electrical Insulation 作者：S. Diaham; Z. Valdez-Nava; T. T. Le; L. Leveque; L. Laudebat; T. Lebey 出版日期：2021-04-16
求助人	不狗不吹在 2026-05-31 19:21:28 发布自中国，悬赏 10 积分
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Society for Industrial and Applied Mathematics (SIAM)

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