Optimization of the thermomechanical reliability of TSV pin-fin microchannels via an electro-thermal-fluid-stress multiphysics coupled model

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标题	Optimization of the thermomechanical reliability of TSV pin-fin microchannels via an electro-thermal-fluid-stress multiphysics coupled model
网址	https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S001793102...
DOI	10.1016/j.ijheatmasstransfer.2026.128785 doi
其它	期刊：International Journal of Heat and Mass Transfer 作者：Ying Yin; Zhimin Wang; Siyuan Ma; Liang Gong; Yan Li 出版日期：2026-04-04
求助人	何伟在 2026-11-04 00:15:30 发布自北京，悬赏 10 积分
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