Liquid metal-based thermal interface materials with a high thermal conductivity for electronic cooling and bioheat-transfer applications

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标题	Liquid metal-based thermal interface materials with a high thermal conductivity for electronic cooling and bioheat-transfer applications 用于电子冷却和生物传热应用的具有高热导率的液态金属基热界面材料相关领域散热膏材料科学热导率液态金属热的传热热传导数码产品焊接机械工程电子设备冷却过冷强化传热工程物理复合材料散热片热力学电气工程物理工程类
网址	https://doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2021.116937
DOI	10.1016/j.applthermaleng.2021.116937 doi
其它	期刊：Applied Thermal Engineering 作者：Xiaohong Wang; Chennan Lu; Wei Rao 出版日期：2021-04-08
求助人	山哥在 2025-09-05 13:28:47 发布自中国，悬赏 10 积分
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