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 Characterization of “Ultrathin-Cu”/Ru(Ta)/TaN Liner Stack for Copper Interconnects 用于铜互连的“超薄铜”/Ru（Ta）/TaN衬垫堆叠的表征
相关领域
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期刊：IEEE Electron Device Letters 作者：C.-C. Yang; Sidney Cohen; T. M. Shaw; P.-C Wang; T. Nogami; et al 出版日期：2010-05-26 |
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