Study of ultrasonic vibration-assisted grinding SiCp/Al composites: Surface formation mechanism considering interface failure and process method towards low surface defects

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标题	Study of ultrasonic vibration-assisted grinding SiCp/Al composites: Surface formation mechanism considering interface failure and process method towards low surface defects
网址	https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S152661252...
DOI	10.1016/j.jmapro.2024.10.031 doi
其它	期刊：Journal of Manufacturing Processes 作者：Wei Zheng; Xing-Qiu Tang; D. Qu; Ling-Na Liu 出版日期：2024-12-01
求助人	勿念在 2026-10-27 17:04:13 发布自中国，悬赏 10 积分
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