Electromigration Failure Study of a Fine-pitch 2μm/2μm L/S Cu Redistribution Line Embedded in Polyimide for Advanced High-density Fan-out Packaging

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标题	Electromigration Failure Study of a Fine-pitch 2μm/2μm L/S Cu Redistribution Line Embedded in Polyimide for Advanced High-density Fan-out Packaging
网址	http://dx.doi.org/10.1109/ectc32862.2020.00065
DOI	10.1109/ectc32862.2020.00065 doi
其它	期刊：2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者：Chien-Lung Liang; Yung-Sheng Lin; Chin-Li Kao; David Tarng; Shan-Bo Wang; et al 出版日期：2020-06-01
求助人	毛日骏在 2026-10-01 16:15:57 发布自江苏，悬赏 10 积分
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