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标题
The effect of vacancy on the interfacial diffusion in Cu/Sn lead-free solder joints
空位对Cu/Sn无铅焊点界面扩散的影响
相关领域
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网址
https://doi.org/10.1108/ssmt-03-2018-0010
DOI
10.1108/ssmt-03-2018-0010 doi
其它 期刊：Soldering and Surface Mount Technology
作者：Li Yang; Xiaoyan Li; Peng Yao
出版日期：2018-12-28
求助人
玉玊 在 2025-12-16 13:51:57 发布自黑龙江，悬赏 10 积分
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