Multistrata Subsurface Laser-Modified Microstructure With Backgrind-Assisted Controlled Fracture for Defect-Free Ultrathin Die Fabrication

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标题	Multistrata Subsurface Laser-Modified Microstructure With Backgrind-Assisted Controlled Fracture for Defect-Free Ultrathin Die Fabrication
网址	https://doi.org/10.1109/tcpmt.2015.2435369
DOI	10.1109/tcpmt.2015.2435369 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者：W. H. Teh; Duane S. Boning; Roy E. Welsch 出版日期：2015-07-01
求助人	1234567 在 2026-07-20 16:35:03 发布自河南，悬赏 10 积分
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