Failure Investigation of Copper-To-Copper Bonding in Advanced 3D Packaging: From Sample Preparation to Structural Characterization

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标题	Failure Investigation of Copper-To-Copper Bonding in Advanced 3D Packaging: From Sample Preparation to Structural Characterization 相关领域铜材料科学固体力学冶金表征（材料科学）样品（材料）复合材料法律工程学工程类纳米技术化学色谱法
网址	https://doi.org/10.1007/s11668-025-02201-y
DOI	10.1007/s11668-025-02201-y doi
其它	期刊：Journal of Failure Analysis and Prevention 作者：Paweł Nowakowski; Richard Li; Mary Ray; Paul Fischione 出版日期：2025-06-11
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