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 Low temperature Cu/SiO2 hybrid bonding via 〈1 1 1〉-oriented nanotwinned Cu with Ar plasma surface modification Ar等离子体表面改性的<1 1 1>取向纳米孪晶Cu低温Cu/SiO2杂化键合
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期刊：Applied Surface Science 作者：Min-Hsun Yu; Jia-Juen Ong; Dinh-Phuc Tran; Wei-Lan Chiu; Wei-You Hsu; et al 出版日期：2023-06-21 |
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