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标题
Fine-Line RDL Structure Analysis of Fan-Out Chip-on-Substrate Platform
网址
http://xplorestaging.ieee.org/ielx8/10909731/10909675/109096...
DOI
10.1109/eptc62800.2024.10909677 doi
其它 期刊：2024 IEEE 26th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)
作者：Chung-Hung Lai; Wei-Jie Yin; Wei-Hong Lai; Chin-Li Kao; Chen-Chao Wang; et al
出版日期：2025-03-12
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nansy 在 2026-08-21 19:52:13 发布自广东，悬赏 10 积分
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