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标题
Novel Materials as Interlayer Low-K Dielectrics for CMOS Interconnect Applications
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DOI
10.4028/www.scientific.net/amm.110-116.5380 doi
其它 期刊:Applied Mechanics and Materials
作者:Tejas R. Naik; Veena R. Naik; Nisha P. Sarwade
出版日期:2011-10-27
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hh 在 2026-06-18 14:54:43 发布自北京,悬赏 30 积分
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