Microstructure evolution and mechanical properties of Cu-Ni-Ti transient liquid phase bonding for SiC-GH3536 joints

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标题	Microstructure evolution and mechanical properties of Cu-Ni-Ti transient liquid phase bonding for SiC-GH3536 joints
网址	https://doi.org/10.1016/J.MTCOMM.2024.108575
DOI	10.1016/J.MTCOMM.2024.108575 doi
其它	期刊：Materials Today Communications 作者：Wenqi Zhu; Weiyuan Yu; Baolei Wu; Yang Li; Qiaoli Lin 出版日期：2024
求助人	future 在 2026-06-04 14:51:44 发布自辽宁，悬赏 10 积分
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