Sandwich-structured thermal interface material based on Cu foam for advanced thermal management in high-power devices

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标题	Sandwich-structured thermal interface material based on Cu foam for advanced thermal management in high-power devices 用于大功率器件高级热管理的基于泡沫铜的夹层结构热界面材料
网址	https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2025.185072
DOI	10.1016/j.jallcom.2025.185072 doi
其它	期刊：Journal of Alloys and Compounds 作者：L. Zhu; J. Ren; R. X. Chang; M. L. Huang 出版日期：2025-11-20
求助人	dtcao 在 2025-11-24 08:47:11 发布自浙江，悬赏 10 积分
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