Solving bump bonding issues with 2.0 mil copper wire: A study on FSM integration and workability improvements

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标题	Solving bump bonding issues with 2.0 mil copper wire: A study on FSM integration and workability improvements 用2.0密耳铜线解决凸点键合问题：FSM集成和可加工性改进的研究相关领域铜引线键合材料科学结构工程计算机科学工程类机械工程工程制图冶金电气工程炸薯条
网址	https://doi.org/10.1016/j.microrel.2025.115628
DOI	10.1016/j.microrel.2025.115628 doi
其它	期刊：Microelectronics Reliability 作者：Hsiao Chuan Yen; Fang‐I Lai 出版日期：2025-02-20
求助人	torjain 在 2025-12-17 04:57:28 发布自湖北，悬赏 10 积分
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