Highly Conductive Ultrathin Niobium Carbide Thin Films as Next-Generation Diffusion Barriers for Cu and Ru Interconnects Prepared by Plasma-Enhanced Atomic Layer Deposition

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标题	Highly Conductive Ultrathin Niobium Carbide Thin Films as Next-Generation Diffusion Barriers for Cu and Ru Interconnects Prepared by Plasma-Enhanced Atomic Layer Deposition
网址	http://dx.doi.org/10.1021/acs.chemmater.5c00557
DOI	10.1021/acs.chemmater.5c00557 doi
求助人	乌妮卡布兹在 2026-02-06 15:25:41 发布自安徽，悬赏 10 积分
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