Cryogenic DRIE processes for high-precision silicon etching in MEMS applications

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标题	Cryogenic DRIE processes for high-precision silicon etching in MEMS applications
网址	https://iopscience.iop.org/article/10.1088/1361-6439/ad5563
DOI	10.1088/1361-6439/ad5563 doi
其它	期刊：Journal of Micromechanics and Microengineering 作者：Benjamin Horstmann; David Pate; Bennett Smith; Md Ataul Mamun; Gary Atkinson; et al 出版日期：2024-06-08
求助人	烯灯在 2026-06-03 15:55:20 发布自湖南，悬赏 10 积分
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