Effect of pre-soldering temperatures on the microstructures and shear behaviors of SnBi-SAC/ENIG solder joints

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标题	Effect of pre-soldering temperatures on the microstructures and shear behaviors of SnBi-SAC/ENIG solder joints
网址	https://link.springer.com/content/pdf/10.1007/s10854-024-127...
DOI	10.1007/s10854-024-12702-5 doi
其它	期刊：Journal of Materials Science: Materials in Electronics 作者：Shiqing Lv; Yang Liu; Yuxiong Xue; Xuewei Zhao; Nannan Li; et al 出版日期：2024-05-09
求助人	火星上如花在 2026-05-14 13:07:34 发布自江苏，悬赏 10 积分
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